高密度互连板

largersmall12层2阶HDI板

层数: 12L,2阶HDI
板厚: 2.4mm
表面处理：沉金(5u'')
最小线宽线距：4/4mil
完成铜厚：2 OZ
最小孔径：0.2mm
板材：TG170
特殊要求：镀金,3次压合,2次树脂塞,1次电镀塞

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