高密度互连板

largersmall24层4阶HDI板

层数: 24L,4阶HDI
板厚: 4.4mm
表面处理：镀金(30u'')
最小线宽线距：3.7/3.7mil
完成铜厚：1 OZ
最小孔径：0.2mm
板材：TG170
特殊要求：镀硬金,4次压合,1次电镀塞

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