高密度互连板

largersmall20层3阶HDI板

层数: 20L,3阶HDI
板厚: 5.0mm
表面处理：沉锡
最小线宽线距：3.7/3.7mil
完成铜厚：1 OZ
最小孔径：0.25mm
板材：TG170
特殊要求：沉锡,4次压合,阻抗

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