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高密度互连板
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16层3阶HDI板
层数: 16L,3阶HDI
板厚: 2.7mm
表面处理:沉金
最小线宽线距:4/4.5mil
完成铜厚:1 OZ
最小孔径:0.15mm
板材:TG170
特殊要求:4次压合,阻抗
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