高密度互连板

largersmall16层3阶HDI板

层数: 16L,3阶HDI
板厚: 2.7mm
表面处理：沉金
最小线宽线距：4/4.5mil
完成铜厚：1 OZ
最小孔径：0.15mm
板材：TG170
特殊要求：4次压合,阻抗

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