高密度互连板

largersmall10层1阶HDI板

层数: 10L,1阶HDI
板厚: 2.4mm
表面处理：电金
最小线宽线距：3.7/3.7mil
完成铜厚：1 OZ
最小孔径：0.25mm
板材：TG170
特殊要求：电金,树脂和电镀塞,黑油

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