高密度互连板

largersmall6层2阶HDI板

层数: 6L,2阶HDI
板厚: 2.0mm
表面处理:沉金
最小线宽线距:3.5/3.5mil
完成铜厚:1 OZ
最小孔径:0.1mm
板材:TG170
特殊要求:板边电镀,

PrintReturn


Copyright@  2007 MV Circuit Technology Co., Limited