多层硬板

largersmall10 层板

层数: 10L
板厚: 2.7mm
表面处理：沉金
最小线宽线距：3.7/3.7mil
完成铜厚：1 OZ
最小孔径：0.2mm
板材：Shengyi TG170
特殊要求：阻抗,BGA,压接孔

PrintReturn


Copyright@  2007 MV Circuit Technology Co., Limited